到了2022年这些消费电子产品正在消失博鱼(综合)体育官方入口

  还有几天时间,我们就将迎来2022年的春节。关注我们三易生活的朋友可能还记得,每年到了这个时候,我们都会推出一些旨在总结一年间市场变化、技术变动的内容,并对接下来一年的行业趋势进行预测。

  不过在今天稍微有点不同,因为在开始谈那些高大上的成就和进步前,我们想先来说说那些曾经在行业里风光一时,但2022年很可能会就此消失的消费电子产品,以及他们消失的理由。

  首先,我们要讲到的第一款即将消失的产品,就是可能会让许多“摄影佬”听者伤心、闻者流泪的单反相机。

  没错,这一领域的事实是相当残酷的。在当前的三大相机厂商里,索尼早在数年前就已停止了旗下alpha系列单反的更迭,专注于微单了。如今他们在微单领域玩得风生水起,或许都再也不会想起自己还曾经做过单反。

  而在佳能这边,董事长兼首席执行官Fujio Mitarai前段时间刚刚确认,博鱼(综合)体育官方入口EOS 1D X Mark III将会是其最后一款旗舰单反。同时就在几天前,佳能也关闭了位于珠海市相机生产工厂的大部分产线,宣告其相机产能的大幅削减。

  至于尼康,虽然至今他们还没有明确表态,但看看Z系列如今产品快速迭代、市场和口碑双丰收的局面,再看看D850这种传统高端单反已经快五年没有换代的“待遇”,说尼康没有集中精力做微单,或许谁都不会信。

  首先,从结构和工作原理上来说,单反与微单的唯一区别,就在于单反多了一块反光镜和一个独立对焦传感器。这就使得单反在对焦时主CMOS可以不工作,同时也导致在拍照(感光)时,主CMOS理论上可以有更低的残留电荷、噪点更少。

  但是随着CMOS和ISP技术的进步,微单的噪点问题早已得到了解决,一部分旗舰级的全画幅、甚至中画幅微单,在画质表现上完全能与单反“掰手腕”了。这也直接促使厂商将微单的功能定位从以往的主打家庭民用,扩展到了如今的专业级,顺带靠着更大的机身、更大容量的电池,也解决了微单以往的续航短板。

  另一方面,单反的成像原理与机身构造,也注定了其更适合用于静态照片拍摄。而微单的无反光板、小体积,却赋予了它更强的可扩展性以及对视频拍摄更好的兼容性。博鱼在线注册于是,当大量消费者对于“专业相机”的功能需求,从静态记录转向VLOG、视频拍摄时,微单的崛起也就成为了必然。

  如果说单反的没落,是源自技术进步带来的需求变更,那么家用发烧CPU的消失,则更多反映出了相关行业这些年在底层技术上的停滞。

  看到这里可能有的朋友会疑惑了,今年Intel不是刚刚发布了12代酷睿吗,AMD的7000系锐龙不也预告了吗,怎么能说家用发烧CPU没了呢?

  其实大家有所不知的是,无论12代酷睿,还是5000系或7000系锐龙,在产品定位上都不能算“发烧”级。因为真正的发烧级平台有四个很明显的特征,一是CPU的核心数量特别多,28核、32核,甚至64核都不在话下;二是内存肯定不止双通道,早期起步是三通道,现在则是四通道或八通道的配置,因此内存带宽特别大;三是PCIE数量特别足,最少都能有2-3个满血的x16插槽,不像普通的家用高端平台,扣扣索索就给一个x16;四是主板寿命特别长,基本都是一代主板对应2-3代CPU,而不会像普通家用平台CPU和主板芯片组一一对应。

  从这四大特征来判断,真正满足“家用发烧平台”要求的,其实也就只有Intel的酷睿-X系列,以及AMD的锐龙线程撕裂者系列了。而根据目前最新的爆料信息显示,现在这两个系列都已停止了更新,未来对应的新核心虽然还会出,但不会再有面向游戏玩家的新品,并且全部都将改为主打生产力的专业工作站产品线(也就是Xeon和线程撕裂者PRO)。

  为什么这两家厂商会不约而同地“砍掉”发烧级家用CPU产品线呢?首先,纵观最新的Xeon和EPYC(AMD的服务器级别CPU)产品线就会发现,现在的超多核CPU,功耗相比过去其实已经呈现出了爆炸式上涨的态势。

  例如,最新的Xeon8380(40核80线线程),默认TDP都已经高达270W-280W,比普通家用高端CPU全核心满载超频后的功耗还要更高。如果在这个基础上再提升一下频率、开放一下超频,功耗突破400W则是轻轻松松的事情。而到了这个地步,就算是360mm的三风扇水冷,大概率都已经压不住了,只有服务器机箱的暴力风扇才能“管用”。而服务器的风扇噪音,就还能家用吗?

  其次从内存性能来看,虽然前文中曾提及,发烧级CPU的内存通道数通常都特别多。但超多通道的内存设计带来的弊端,就是这些CPU的内存超频兼容性往往都非常差。这是什么概念呢?简单来说,据我们所知,普通的12代酷睿i9内置的内存,理论上最高可以支持到12800MHz的DDR5超频内存(只是现在的主板和内存还跟不上),在这个频率下双通道的DDR5内存,已经可以媲美发烧级CPU+8通道DDR4内存的读写带宽。

  最后,关注显卡的朋友可能知道,如今不管是NVIDIA、AMD,还是各大游戏厂商,都已经不再热心支持多显卡并联技术在游戏上的应用。这就意味着发烧级CPU的“PCIE通道足”这个优势,在实际使用中已经派不上太大的用场。况且现在显卡的这个价格,估计也真没有太多玩家会买好几张显卡,单纯只是为了并联打游戏用吧。

  最后我们要说的,是曾经在手机行业叱咤一时的一项技术,同时也是现在折叠屏机型的一个分支——外折式折叠屏。

  表面上来看,外折式折叠屏最大的好处,在于其折叠时可以实现设备“正反两面双屏”的效果,同时相比于内折式的折叠屏手机,外折屏幕意味着折叠状态和展开状态可以共用一块屏,而不需要为手机设计内外双屏,理论上有助于降低成本。

  但是一方面来说,外折式折叠屏无论手机折叠还是展开时,柔然的屏幕都暴露在外部,大幅增加了屏幕因为硬物挤压、碰撞而损坏的风险(特别是当你将折叠状态的设备放在包里或者口袋的时候)。

  另一方面从“折叠屏”本身的原理来说,一个很重要的性能指标就是折叠半径,也就是折叠屏处于折叠状态时,其弯折部分的大小。对于折叠屏来说,在屏幕不损坏的情况下,折叠半径越小即意味着屏幕的相关技术越完善。

  从这一点来说,如今我们见到的很多内折式折叠屏之所以要使用“水滴式”的弯折设计,是因为除了能减轻折痕外,其实也有屏幕折叠半径不够小的因素在里面。而对于外折式折叠屏来说,它的折叠半径等同于整个手机一半的机身厚度,折叠半径非常之大。

  这就意味着,如果说完全180度向内“对折”的屏幕,是理想中的折叠屏设备的最终形态,那么折叠半径巨大的外折式折叠屏,则可以说是折叠屏商用的初始阶段、代表着不成熟技术的形态。

  换而言之,随着上游屏厂在材质、折叠性能上的改善,外折式折叠屏的被淘汰完全是顺理成章的事情。这不只是由于相关设备更容易损坏,也因为这种技术(或者说设计)本身,就仅仅属于柔性折叠显示技术早期的一种“过渡方案”而已。

相关文章

400-888-8888
扫描二维码关注我们

扫描二维码 关注我们